根据日本博主Macotakara近日发布的消息，苹果公司或将在其下一代iPhone手机（iPhone7）上移除3.5毫米的耳机插孔。据悉，苹果此举或是为了将新iPhone能够再削去1毫米厚度，成为更轻薄的手机。

　　而失去耳机插孔的iPhone将通过蓝牙或闪电（Lightning）数据线接口连接耳机。有消息称，苹果公司将在明年中后期将被传已久的iPhone7和闪电数据线款EarPods耳机同步推出。