早在今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone6s中使用SiP(System in Package)封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息，并表示利用SiP技术，下代iPhone6s可腾出更大空间存放电池。

据悉，SiP封装技术此前已用于AppleWatch，iPhone6s和6s Plus都将使用SiP封装技术和精简的PCB电路板，PCB电路板在明年推出的iPhone7中也会除去。据称采用SiP技术模组化后，SiP模组数将有此前8套拉高到12套。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。

报道还指出，尽管预期下代iPhone6s将会提前发布，系统级封装(SiP)于本月进入量产，不过iPhone6s系列新机要到9月底或10月初才能上市发售。除了SiP封装，其他用于Apple Watch的技术也会引入到下代iPhone6s生产中，比如Forch Touch压力触控技术、更坚固的7000系列铝金属等。